2008/04/15

業界最薄・最小！ チップ形電気二重層キャパシタ「CP3225A」を発売 小型携帯機器の実装に最適

セイコーインスツル株式会社(略称：SII、社長：新保　雅文、本社：千葉県千葉市美浜区中瀬1-8、TEL：043-211-1111)は、世界初となる形状がチップ（四角）形で、業界最薄・最小サイズ（※１）の電気二重層キャパシタ「CP3225A」の販売を2008年10月から開始します。 　電気二重層キャパシタとは、電解液中のイオンが電極材料へ吸着することにより電荷を蓄える蓄電デバイスで、充放電を繰り返すことができ、主に携帯電話等のバックアップ用電源として使われています。その役割としては、メイン電池が切れた時や電池交換時などのメモリーをバックアップしたり、時計機能をバックアップすることで、現在も広く利用されています。 　新製品「CP3225A」は、電極材料に表面積が極めて大きい活性炭、電解液に有機溶媒を用いた、チップ形電気二重層キャパシタです。 　これまでの電気二重層キャパシタはコイン（丸）形だったため、基板実装時にデッドスペースができることが問題となっていました。また、基板へ表面実装するために金属板からなる端子を必要とし、厚くなる問題がありました。そこで今回の新製品「CP3225A」は、形状をチップ(四角)形とし、デッドスペースを無くすことで体積当たりの静電容量を50％向上させました（※２）。また端子を一体型とすることで、実装面積を5分の１（※２）、厚みを0.9mmとし業界最小を実現しました。パッケージは気密性に優れたセラミックパッケージを採用しました。　このパッケージと当社独自の内部構造と封止技術で、小型、薄型化を図るとともに、非常に優れた耐漏液性、耐湿度性を実現しました。 　携帯電話などの小型携帯機器は、小型・薄型化が求められており、使用される部品も同様に小型・薄型が要求されています。今回の新製品「CP3225A」は、これらの要求に応えることができる、画期的な電気二重層キャパシタです。 　SII では今後もこのシリーズのバリエーションを増やしてまいります。 （※１）業界最小サイズ・・・2008年2月、SII調べ （※２）当社コイン形電気二重層キャパシタ　XH414HG-II02Eと比較 【主な特長】 １．チップ形・超小型パッケージ　：　3.2×2.5×0.9ミリ 　従来の標準的なコイン形製品（φ4.8×1.7（高さ）ミリ）に比べて、実装面積を5分の1にしました。そのため、使用機器の小型化・薄型化に最適です。 ２．高容量　：　１４ｍＦ 　同等サイズのチップ形タンタル電解コンデンサと比べて30倍以上の静電容量があります。 ３．最大使用電圧　：　2.6V 　電解液に有機溶媒を使用しているため、0∼2.6Vの広い電圧範囲で使用可能です。そのため連続充電を防止するための過充電保護回路や過放電保護回路が必要ありません。 ４．急速充電特性 　1分で約90％の容量を急速充電でき、また負荷電流1∼100μＡで約90％以上の放電容量があります。さらに、充放電サイクルは5万回以上となっています。 ５．鉛フリーハンダリフロー実装対応 　耐熱設計により、鉛フリーハンダでリフロー炉による実装が可能です。 【用途例】 携帯機器のメモリー・時計、電源管理ICのバックアップ他 【サンプル出荷および量産開始時期】 サンプル出荷 ：　2008年6月から 量産開始 ：　2008年10月から 【販売目標】 2009年度：2000万個／月 【サンプル価格】 未定 セイコーインスツル株式会社 総合企画本部　広報部　荒井、井上 TEL：043-211-1185 マイクロエナジー事業部　 ME営業一部　川瀬 TEL：043-211-1735